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半导体晶片上层厚测量
在半导体晶片上的微结构中制造电子线路是一项复杂的流程。为了确保电路满足既定要求 — 轨道坚固 — 并具有分层结构 — 而同时减少材料流失，必须对层厚度进行测量。由于层叠具有 µm 级...
2021-09-21
芯片接合机中的检查和定位方案
在芯片接合机中，将晶片断片或矩形薄片粘贴到引线框架上。若粘合剂在引线框架上定位不准确，则半导体芯片不可用。因此须在放置芯片前识别出错误的粘合位置。通过二维视觉传感器 Insp...
2021-09-21
半导体晶片上的刻痕检测
在加工晶片时，精确对准基板十分重要。2D 视觉传感器 Inspector 可精确识别晶片的缺口位置，确保其正确对准。同时，散射器部件可消隐晶片反射干扰。另外，使用质量管理系统 Label Checker 还可...
2021-09-21
在激烈的加工环境中提供可靠的检测
微型光电传感器 W4-3 Teflon 根据外壳防护等级分级属于 IP69K，因此适用于化学环境。由于 SICK 的传感器方案故障平均时间间隔长，即使是在要求极高的应用条件下也能胜任。...
2021-09-21
安全性提高生产率
接合机以高速运行，但在机器操作人员强行加载或卸货时经常停机。安全光幕 miniTwin 无安全盲区，因此可简单安装一个 L 型围护，以便操作人员能够快速访问加载-卸载区域。miniTwin 以此减少了...
2021-09-21
快速准确的晶片检测
晶片在机器人抓手中的准确定位相对于其存储坐标可通过借助于多个传感器操纵机器人控制器而优化。为此，传感器需具有极高的开关频率、极低的抖动和精确的光点。光纤传感器 WLL180T 具有仅...
2021-09-21
通过电机反馈测定镜片机器人位置
非接触式的空心轴电机反馈系统 SEK90 采用整体式扫描，因其简明和坚固而受欢迎，在机械结构上决无故障可能。极轻的重量，极小的质量惯性和高度 (< 10 mm) 使得该系统轻易地集成到轴径不同的...
2021-09-21
半导体晶片上的刻痕检测
在加工晶片时，精确对准基板十分重要。2D 视觉传感器 Inspector 可精确识别晶片的缺口位置，确保其正确对准。同时，散射器部件可消隐晶片反射干扰。另外，使用质量管理系统 Label Checker 还可...
2021-09-21
检测化学品容器的泄漏
用于湿法流程的化学品储存在机器旁的流程容器，其中一部分极度危险。为确保人员和流程安全，必须安全识别泄漏并由操作人员及时清除溢出的化学品。光纤传感器 WLL180T 可组合包裹 PTFE 的光...
2021-09-21
在激烈的加工环境中提供可靠的检测
微型光电传感器 W4-3 Teflon 根据外壳防护等级分级属于 IP69K，因此适用于化学环境。由于 SICK 的传感器方案故障平均时间间隔长，即使是在要求极高的应用条件下也能胜任。...
2021-09-21