服务热线 133 6051 0512
网站首页 代理品牌
西门子 巴鲁夫 图尔克 施耐德 Dynisco 堡盟 劳易测 倍加福 欧姆龙 菲尼克斯
产品中心
格拉夫(GRAEFF) HYAUTOMATION 图尔克(TURCK) 威格勒(wenglor) 堡盟(Baumer) 西克(SICK) 施耐德(Schneider) 劳易测(LEUZE) 巴鲁夫(BALLUFF) 单尼斯科(Dynisco) 西门子(Siemens) FIPA MLS Lanny Ils INFICON NADI jumo Gann WORNER DAITEST nabertherm ATS RM Suttner MOTCOM witte HAMMA G.Bee MOLLET metaglas STAUBLI HEADLINE ENGLER KEM
产品应用
汽车工业 化纤行业 太阳能 输送机和储存系统 包装技术 电子 石油行业 印刷行业 消费电子 智能家居 电源管理 石油行业 扫地机
技术服务
新闻资讯
公司新闻 行业新闻 常见问题
关于我们
公司简介 荣誉资质 公司场景 合作客户 联系我们
在线留言
关闭
新闻资讯 分类

半导体芯片接口的三维检查和测量

日期:2021-09-21  
半导体芯片成品在发货前须进行最后检查,检查要求进行严苛的老化测试。在此对半导体芯片的功能性和机械完整性、触点质量及其球栅阵列 (BGA) 共面性进行测试。3D 视觉传感器 Ranger3 以每秒多达 46,000 个 3D 轮廓的速度和行业要求的精确度进行检查。

以下产品系列可以使用
Ranger3
Ranger3
  • 品牌齐全一站采购
  • 正品保障售后无忧
  • 极速物流在线跟踪
  • 运费全免省时省心