电子封装
近年来,对机柜和外壳制造商的要求发生了变化。越来越多的客户需要完整的系统,根据他们的行业量身定制,并根据他们的个性化应用进行优化。凭借多年的经验以及高素质和积极进取的员工,我们能够为每个用户提供合适的电子封装解决方案。此外,我们拥有工程和制造能力,可以提供最苛刻的客户特定解决方案 - 无论是电信和数据处理、能源技术、测量和控制技术、医疗技术、工业和自动化技术、铁路和交通技术、安全和国防技术还是所有其他电子应用。
基于平台的标准产品根据客户的特定要求进行修改,并由集成服务完成。一个非常有效的概念,用于快速和具有成本效益地实施创新解决方案。
配置器
适用于室内和室外应用的工业和电子机柜,满足灵活性、EMC 和 IP 防护、承载能力、抗震性和抗振性的特殊要求(用于铁路和运输用途)
壁挂式外壳和由钢、不锈钢、铝或塑料制成的外壳,防护等级为 IP 20 至 IP 67,适用于电子和工业
19“ 风扇托盘和压力风扇、过滤风扇、加热器、冷却装置
模块化、紧凑的设计,具有各种功能元素。单相和多相馈电;插件可编程;个性化配置
尺寸兼容 19“ 的插件和外壳,用于电子、医疗、测量和控制技术
对灵活性、EMC 保护和抗振性有特殊要求的子架
前面板、插入式组件、暗盒、驱动器暗盒和射频暗盒、PCB 附件(IEEE 1101.10/11 拉出式手柄)
用于控制和
测量技术的电源,19 英寸或开放式框架
用于构建计算机控制系统的总线板和测试适配器