要求：晶圆在组装前需要进行居中对位处理，提高组装精度和质量，避免材料损耗。

解决方案：GS 754B 槽型光电传感器，可以在无耗时对准的情况下通过再现性提供高达0.014 mm 的测量分辨率。红外光带可为行扫描摄影机(CCD线) 提供照明并根据照明像素和配置传回模拟或数字输出信号，准确对晶圆进行居中测量，为客户提高良率并降低成本。