24小时全国服务热线： 133 6051 0512

品质保证 I 现货物流 I 价格最优

中文 | English
新闻资讯News
推荐新闻RECOMMENDED
联系我们Contact us

业务代表：陈先生 

电子邮件：myhongyuan@foxmail.com 

地址：深圳市光明区松柏路5065号华强大厦B栋201

当前位置：首页>>新闻资讯

半导体芯片接口的三维检查和测量

目录：新闻资讯发布时间：2021-09-21 23:23:58点击率：918

【大 中 小】

半导体芯片成品在发货前须进行最后检查，检查要求进行严苛的老化测试。在此对半导体芯片的功能性和机械完整性、触点质量及其球栅阵列 (BGA) 共面性进行测试。3D 视觉传感器 Ranger3 以每秒多达 46,000 个 3D 轮廓的速度和行业要求的精确度进行检查。

以下产品系列可以使用
Ranger3
Ranger3

通过智能检测方法进行托盘的精确校准

气缸的灵活定位

本文Tags标签：

相关资讯

'); })();