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半导体芯片接口的三维检查和测量

目录：新闻资讯发布时间：2021-09-21 23:23:58点击率：634

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半导体芯片成品在发货前须进行最后检查，检查要求进行严苛的老化测试。在此对半导体芯片的功能性和机械完整性、触点质量及其球栅阵列 (BGA) 共面性进行测试。3D 视觉传感器 Ranger3 以每秒多达 46,000 个 3D 轮廓的速度和行业要求的精确度进行检查。

以下产品系列可以使用
Ranger3
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通过智能检测方法进行托盘的精确校准

气缸的灵活定位

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