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芯片接合机中的检查和定位方案
目录：新闻资讯发布时间：2021-09-21 23:19:20点击率：665
在芯片接合机中，将晶片断片或矩形薄片粘贴到引线框架上。若粘合剂在引线框架上定位不准确，则半导体芯片不可用。因此须在放置芯片前识别出错误的粘合位置。通过二维视觉传感器 Inspector，提高了接合机的可用性调试的灵活性。Inspector 可限定最多 32 种不同的参考图形，带有最多 16 个开关量输出。由于放置芯片速度很快，要求极高的精确度。非接触式的电机反馈系统 TTK70 带有继承的 HIPERFACE® 接口，即使在相对运动很大时，也能以十 µm 级精度报告。漫反射式光电传感器 WT2S 能精确检测通用引线框架的初始点以用于之后的芯片接合。
以下产品系列可以使用
