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半导体组件的就位和位置检查
半导体产品在进行深加工时由托盘或输送带运送，而错误的校准可引起产品损坏并导致成本增加。与传统的、复杂的二维图像处理设计概念相比，二维视觉传感器 Inspector 作为独立解决方案极大
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通过智能检测方法进行托盘的精确校准
在校准时，即使是极小的错误也可能引起损坏，而识别这些错误则需要高昂的成本和复杂的过程。为此，SICK 开发出了微型光电传感器 W2S-2。所述光电传感器在校准时具有极高的精度，却全无基
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半导体芯片接口的三维检查和测量
半导体芯片成品在发货前须进行最后检查，检查要求进行严苛的老化测试。在此对半导体芯片的功能性和机械完整性、触点质量及其球栅阵列 (BGA) 共面性进行测试。3D 视觉传感器 Ranger3 以每秒
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气缸的灵活定位
在取放时处理极其薄的组件。在此，磁性气缸传感器 MPS 以 50 µm 的分辨率和卓越的可重复性可靠、经济而高度灵活地处理所述组件。
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腐蚀性化学品液位测量
腐蚀性化学品液位测量对传感器要求极高。须避免停机。包裹 PTFE 的超声波液位传感器 UP56 Pure 结构坚固，使用寿命长。传感器同时具有符合工业标准的模拟和数字输出，使得集成极为便利。
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晶片载体的识别
基于基于图像的读码器 Lector62x 可以根据贴在晶片载体上的一维或二维代码识别晶片。Lector62x 中集成的激光瞄准、自动对焦、自动设置和绿色的反馈 LED 使其极具用户友好性。
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晶片盒中晶片的精确分类
两台激光漫反射式光电传感器 WT12L-2 可检测晶片边缘（通常为 C 形）并由此检测晶片盒中半导体晶片的位置正确与否。从而防止机器人抓手损害晶片。由此避免了材料流失和复杂的维护作业。
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半导体晶片上层厚测量
在半导体晶片上的微结构中制造电子线路是一项复杂的流程。为了确保电路满足既定要求 — 轨道坚固 — 并具有分层结构 — 而同时减少材料流失，必须对层厚度进行测量。由于层叠具有 µm 级
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芯片接合机中的检查和定位方案
在芯片接合机中，将晶片断片或矩形薄片粘贴到引线框架上。若粘合剂在引线框架上定位不准确，则半导体芯片不可用。因此须在放置芯片前识别出错误的粘合位置。通过二维视觉传感器 Insp
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半导体晶片上的刻痕检测
在加工晶片时，精确对准基板十分重要。2D 视觉传感器 Inspector 可精确识别晶片的缺口位置，确保其正确对准。同时，散射器部件可消隐晶片反射干扰。另外，使用质量管理系统 Label Checker 还可
