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半导体晶片上层厚测量
目录：新闻资讯发布时间：2021-09-21 23:19:50点击率：889
在半导体晶片上的微结构中制造电子线路是一项复杂的流程。为了确保电路满足既定要求 — 轨道坚固 — 并具有分层结构 — 而同时减少材料流失，必须对层厚度进行测量。由于层叠具有 µm 级的厚度，需采用适合的测量系统。OC Sharp 最适合这类任务。通过该距离传感器可测量 3 µm 以上的半导体晶片厚度，并以 nm 级的分辨率进行及其精确的测定。
以下产品系列可以使用
